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A Micron HBM3 Gen2 tem capacidade de 36GB, enquanto que a HBMNext chega até 64GB. O GDDR7 possui 24GB de memória que morre em 32Gbps, enquanto o DDR5 DRAM tem 32GB e opera em 64Gbps.

Durante seu anúncio de resultados do terceiro trimestre de 2023, a Micron mostrou seu novo roteiro de DRAM, incluindo os mais recentes produtos HBM3, DDR5 e GDDR7 mais apertados.

A trajetória da Micron aponta para HBM3 Gen2, HBMNext, GDDR7 e até mesmo tecnologias de DRAM DDR5 de 32 Gb.

A Micron ejetou sua declaração de ganhos com a divulgação do DRAM HBM mais veloz e de maior capacidade já visto na indústria. Esta nova solução HBM é conhecida como HBM3 Gen2 e usará um nó de processo 1β para oferecer velocidades mais rápidas e densidades mais altas. Então, vamos prosseguir com os detalhes técnicos e detalhados.

A KLEVV CRAS XR5 RGB 32 GB DDR5-8000 Memória Revisão de Kit: Acelerando todos os 8 cilindros tem uma história por trás.
Imagem: MaxWdhs/Burst

A Micron HBM3 Gen2 é vista como uma opção intercalar que permitirá a transição para o futuro padrão HBM. Com isso, a Micron melhorará a versão HBM3 atual para seu desempenho máximo. A primeira versão do HBM3 Gen2 terá o design de 8-Hi, oferecendo até 24 GB de capacidade e transmissão de dados com mais de 1,2 TB/s, além de um aumento de 2,5x no desempenho por watt em relação à versão anterior. O DRAM terá velocidades de 9,2 Gb/s, o que representa um salto de 50% em comparação com o padrão atual, que funciona em 4,6 Gb/s. Sua divulgação está prevista para 2024.

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Imagem: xsix/StockVault
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Imagem: driles/GettyImages
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Imagem: karvanth/FreePik
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Imagem: timmossholder/DepositPhotos

Ao mesmo tempo, a Micron também vai começar a demonstrar a segunda versão do DRAM do Gen2 HBM3, que será lançado em 2025. Esta versão de HBM3 Gen2 DRAM terá 12 níveis e capacidade de até 36 GB DRAM, com velocidades superiores a 1,2 TB/s de largura de banda. Estas duas soluções HBM3 Gen2 serão voltadas para o segmento de Inteligência Artificial e Computação de Próxima Geração, que estão ditando o rumo da indústria.

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A Micron listou a solução HBMNext DRAM com capacidade variando de 36 GB a 64 GB e uma largura de banda de 1,5 a 2+ TB/s. SK Hynix também está trabalhando para lançar sua próxima solução HBM4 DRAM até 2026, coincidindo com o lançamento da solução HBMNext da Micron.

Aprenda as especificações da memória HBM e compare-a com outras opções de memória.

DRAM HBM1 HBM2 HBM2e HBM3 HBM3 Gen2 HBMNext (HBM4)
I/O (Bus Interface) 1024 1024 1024 1024 1024 1024
Prefetch (I/O) 2 2 2 2 2 2
Máxima largura de banda 128 GB/s 256 GB/s 460.8 GB/s 819.2 GB/s 1.2 TB/s 1.5 – 2.0 TB/s
DRAM ICs por pilha 4 8 8 12 8-12 8-12
Capacidade máxima 4 GB 8 GB 16 GB 24 GB 24 – 36 GB 36-64 GB
TRC 48 45. 45. TBA TBA TBA
TC 2ns (=1tCK) 2ns (=1tCK) 2ns (=1tCK) TBA TBA TBA
VPP VPP externo VPP externo VPP externo VPP externo VPP externo TBA
VDD 1.2V 1.2V 1.2V TBA TBA TBA
Entrada de comando Comando duplo Comando duplo Comando duplo Comando duplo Comando duplo Comando duplo

A Micron revelou recentemente seus planos para o GDDR7, um assunto muito debatido. A companhia já confirmou que a última geração de DRAM de consumidor será lançada na primeira metade de 2024 e está na disputa com a Samsung, que projetou velocidades de 32 Gbps para as suas soluções. Além da HBM3 Gen2 e da HBMNext, a empresa também anunciou isso.

Imagem: JonPauling/DepositPhotos

Micron está surpreendentemente trazendo DRAM GPU GDDR7 nos tamanhos de 16GB e 24GB DRAM, que é ótimo para maior capacidade de VRAM. Comparado ao GDDR6X, que estava limitado a 16GB de DRAM, isso permite mais capacidade por nível de GPU. A memória GDDR7 também vai rodar mais rápido em 32 Gbps, fornecendo até 128 GB/s de largura de banda por módulo. Por exemplo, se o RTX 4060 for configurado com 24GB GDDR7, oferecerá 12GB VRAM e até 512 GB/s de largura de banda. Vamos ver que configuração de ônibus são possíveis:

  • 128-bit @ 32 Gbps: 512 GB/s de velocidade de transferência de dados / 12 GB de memória de vídeo.
  • Un bit de 192 a 32 Gbps proporciona un ancho de banda de 768 GB/s, con 18 GB de memoria de video asignada.
  • 256 bits a 32 Gbps: 1024 gigabytes por segundo / 24 gigabytes de memória de vídeo.
  • 320-bit a una velocidad de 32 Gbps: 1280 GB/s / 30 GB de VRAM
  • 384 bits a 32 Gbps: 1536 GB/s/36 GB de memória de vídeo
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GPU GDDR6 VRAM Prices Continue To Fall, 8GB Memory Now Available At $25 1
Imagem: astrovariable/ShutterStock

Há muito a ser tirado da geração GDDR6, pois a Samsung está trabalhando em seu projeto GDDR6W e soluções GDDR7, o que aumentará a capacidade e o desempenho. A Micron também deve impulsionar o GDDR6X para velocidades ainda maiores no futuro. A empresa fabrica memórias de 24 Gbps, mas ainda não estão sendo usadas em GPUs de qualidade do consumidor. Espera-se que as primeiras soluções de qualidade do consumidor baseadas no DRAM GDDR7 sejam lançadas entre o final de 2024 e o início de 2025.

Ao arriscar de ler muito na bola de cristal, um dos fatos interessantes a ser retirado do último roteiro de memória da Micron é que não há GDDR7X nele. Isso indica que a Micron só estará fabricando GDDR7, sem qualquer variação ‘X’ especial para a NVIDIA. pic.twitter.com/owa0tvdEWv

Ryan Smith (@RyanSmithAT) em 26 de julho de 2023

Ryan Smith da Anandtech também afirmou que, até o momento, nenhuma variante especializada “X” foi divulgada para GDDR7. A Micron possuía a GDDR5X e a GDDR6X especialmente feitas para as GPUs da NVIDIA, mas, caso a empresa não lance uma GDDR7X para a NVIDIA, será a primeira vez em muitos anos. É bem possível que uma exista no horizonte, tendo em vista que a GDDR6X só foi divulgada com o lançamento do Ampere enquanto que as GPUs Turing só tinham suporte à GDDR6 e o padrão mais recente ainda não foi divulgado.

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A GPU DRAM GDDR avança rapidamente.

Tipo de memória GDDR5X GDDR6 GDDR6X GDDR7
Aplicação Gráficos Gráficos + AI Gráficos + AI Gráficos + AI
Plataformas GeForce 10 GeForce 20 GeForce 30/40 GeForce 50?
Posições 12 12 12 12
Gbps por Pin 11.4 14-16 19-24 32-36
GB/s 45 56-64 76-96 128-144
Configuração (Max) 384
(12pcs x 32 pacote IO)
384
(12pcs x 32 pacote IO)
384
(12pcs x 32 pacote IO)
384
(12pcs x 32 pacote IO)
Potência média do dispositivo (pJ/bit) 8.0 7.5 7.25 TBD
IO típico Canal PCB
(P2P SM)
PCB
(P2P SM)
PCB
(P2P SM)
PCB
(P2P SM)

No final, a Micron revelou seus 32 GB DDR5 DRAM ICs com um nó de processo 1β e prevê-se que serão implementados na primeira metade de 2024, com capacidades de até 128 GB por módulo e 1TB por DIMM. Embora os produtos serão direcionados para servidores primeiro, existe a possibilidade de que alguma forma também chegue ao mercado de consumo, igual como aconteceu com o 24 GB DRAM que oferece até 48 GB por DIMM.

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